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GA0805Y223MXBBC31G 发布时间 时间:2025/5/29 13:04:44 查看 阅读:13

GA0805Y223MXBBC31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,适用于多种开关和电源管理应用。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低功耗并提升系统效率。
  这款MOSFET主要应用于消费电子、工业控制和汽车电子等领域,其封装形式紧凑,适合空间受限的设计环境。

参数

型号:GA0805Y223MXBBC31G
  类型:N-Channel MOSFET
  最大漏源电压(Vdss):30V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):10A
  导通电阻(Rds(on)):4mΩ
  总栅极电荷(Qg):17nC
  开关速度:快速
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

GA0805Y223MXBBC31G的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少传导损耗,提高系统效率。
  2. 高开关速度设计,可支持高频开关应用。
  3. 良好的热性能表现,确保在高负载条件下稳定运行。
  4. 小型化封装,便于PCB布局优化。
  5. 宽泛的工作温度范围,适应各种恶劣环境下的使用需求。
  6. 符合RoHS标准,环保且安全可靠。

应用

GA0805Y223MXBBC31G广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器。
  2. DC-DC转换器的核心功率级元件。
  3. 电机驱动电路中的开关器件。
  4. 消费类电子产品如笔记本适配器、手机充电器等。
  5. 工业自动化设备中的负载切换。
  6. 汽车电子系统中的电源管理和保护电路。

替代型号

GA0805Y223MXBBC32G, IRF00

GA0805Y223MXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-