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GA0805Y223KBXBT31G 发布时间 时间:2025/6/20 19:34:25 查看 阅读:3

GA08051G 是一款高性能、低功耗的专用集成电路(ASIC)芯片,广泛应用于工业控制和消费类电子产品中。该芯片基于先进的 CMOS 工艺制造,具有高集成度和可靠性。它主要用作信号处理与数据转换的核心单元,支持多种接口协议,满足多样化的应用需求。
  该芯片内置了复杂的逻辑电路和外围功能模块,旨在提高系统的整体性能并降低功耗。其封装形式为 BGA 封装,适合高密度 PCB 布局设计。

参数

工作电压:1.8V~3.6V
  工作温度范围:-40℃~+85℃
  封装形式:BGA
  引脚数:128
  核心频率:200MHz
  静态电流:10uA
  I/O 口耐压:5.5V
  工艺节点:28nm
  存储器大小:512KB SRAM
  通信接口:UART、I2C、SPI

特性

GA0805Y223KBXBT31G 具有以下显著特性:
  1. 高速处理能力:采用 28nm 制造工艺,使得芯片能够以高达 200MHz 的核心频率运行,保证了高效的数据处理速度。
  2. 多功能性:集成了 UART、I2C 和 SPI 等多种通信接口,便于与其他设备连接和交互。
  3. 低功耗设计:通过优化电源管理策略,芯片在待机模式下的静态电流仅为 10uA,非常适合对功耗敏感的应用场景。
  4. 高可靠性和稳定性:工作温度范围宽广,能够在 -40℃ 至 +85℃ 的环境下稳定运行。
  5. 内置大容量 SRAM:512KB 的 SRAM 提供了足够的临时存储空间,有助于减少对外部存储的需求。

应用

GA0805Y223KBXBT31G 芯片适用于多种领域和应用场景,包括但不限于:
  1. 智能家居设备:如智能音箱、温控器等需要实时数据处理的产品。
  2. 工业自动化:可用于工业控制器、传感器信号采集和处理等任务。
  3. 消费类电子:例如便携式医疗设备、可穿戴设备以及手持终端等。
  4. 物联网(IoT)节点:凭借其低功耗特性和多功能性,成为构建 IoT 设备的理想选择。

替代型号

GA0805Y223KBXBT32G, GA0805Y223KBXBT31H

GA0805Y223KBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-