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GA0805Y183MXBBC31G 发布时间 时间:2025/5/29 21:23:57 查看 阅读:12

GA0805Y183MXBBC31G 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷片式电容器(MLCC),主要应用于高频电路中,具备高可靠性和低ESL特性。该型号属于GRM系列,具有出色的温度稳定性和频率特性,适用于滤波、耦合、旁路等场景。其设计符合RoHS标准,适合用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

电容值:0.01μF
  额定电压:50V
  封装类型:0805
  公差:±10%
  温度特性:C0G
  直流偏置特性:不显著
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GA0805Y183MXBBC31G 使用C0G介质材料,这种介质具有极高的温度稳定性,在整个工作温度范围内电容量变化不超过±30ppm/℃。此外,其低ESL(等效串联电感)特性使其非常适合高频应用环境。0805封装尺寸相对较大,可提供更高的机械强度和焊接可靠性,同时便于自动化生产。在高频条件下,该电容器仍能保持较低的阻抗,确保信号完整性。

应用

该型号广泛应用于各类高频电路中,例如射频模块中的滤波器设计、数字电路中的电源去耦、音频设备中的信号耦合以及无线通信系统中的匹配网络。由于其高稳定性和宽温特性,也常见于工业级设备和汽车电子系统中。
  典型应用场景包括:
  1. 射频前端模块中的滤波与匹配
  2. 高速数字信号处理中的电源旁路
  3. 工业控制设备中的噪声抑制
  4. 汽车电子中的电源滤波

替代型号

GRM188R71H103KA01D
  CC0805C103K3RACTU
  KEMCAP103KH50T10805

GA0805Y183MXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-