时间：2025/5/23 8:07:59
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GA0805Y182JXBBC31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于高可靠性系列，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，适合高频应用场合。其封装尺寸为0805，具备较高的容值稳定性以及温度特性。
封装：0805
额定电压：16V
标称容量：0.1uF
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：大于1000MΩ
耐焊性：符合标准无铅焊接要求
GA0805Y182JXBBC31G 的主要特点是采用了X7R介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（通常在±15%以内）。同时，由于其设计优化了内部结构，该型号在高频下的性能表现优异，能够有效减少寄生效应的影响。
此外，这款电容器具有较强的抗机械应力能力，可适应多种恶劣环境条件下的使用需求。它的表面贴装形式也使其非常适合自动化生产线上的装配过程。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。例如，在电源管理模块中作为输出滤波电容；在射频前端电路中用于匹配网络或旁路功能；或者在微控制器单元附近充当去耦电容以降低噪声干扰。
同时，它也可以用作音频放大器输入端的耦合电容，确保信号完整性和保真度。
GA0805Y182KXBBC31G
GA0805Y182MXBBC31G
KEMET C0805C182K4RACTU
TDK C1608X5R0J182K
Murata GRM188R61E182KA12D
