时间：2025/6/24 6:16:08
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GA0805Y154JBXBR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料类别。这种电容器具有稳定的电气特性和良好的温度补偿功能，适合用于多种电子设备中的电源滤波、去耦和信号耦合等场景。
该型号遵循 RoHS 标准，具备优良的耐焊性及抗机械应力性能。其小尺寸设计非常适合高密度组装需求。
容量：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸（2.0×1.25mm）
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装形式：表面贴装
GA0805Y154JBXBR31G 的主要特性包括以下几点：
1. 它采用了 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率，通常在 ±15% 以内。
2. 具有较小的 ESR（等效串联电阻）和 ESL（等效串联电感），能够快速响应负载电流的变化，适用于高频应用环境。
3. 这种电容器符合工业标准的无铅焊接工艺要求，并且其外壳结构坚固，可以有效减少因热冲击或振动引起的失效。
4. 在实际使用过程中表现出低漏电流特性，从而提高了整体系统的效率与可靠性。
5. 小巧的外形使其成为现代紧凑型电子产品设计的理想选择。
这款电容器广泛应用于各种消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备的电源管理电路。
此外，在通信领域，它也可用作射频模块中的旁路元件或者音频处理部分的耦合元件；在工业控制方面，则常被用来平滑直流母线电压以及抑制电磁干扰等。
GA0805Y154JBBR31G
CC0805KRX7R9BB104M
KEMCAP104X7RF50D
