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GA0805Y152MBBBT31G 发布时间 时间:2025/6/4 10:58:05 查看 阅读:6

GA0805Y152MBBBT31G 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频滤波、去耦和信号调节等应用。该元器件属于X7R介质材料类别,具有出色的温度稳定性和可靠性,适用于各种工业和消费类电子设备。

参数

电容值:0.1uF
  额定电压:50V
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

GA0805Y152MBBBT31G 的主要特性包括:
  1. 使用X7R介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容性能。
  2. 高频下表现出较低的ESR(等效串联电阻)和低损耗,适合高速电路设计。
  3. 小型化设计,便于在紧凑型PCB布局中使用。
  4. 表面贴装技术(SMT)兼容,支持高效的自动化装配工艺。
  5. 高可靠性,满足多种严苛环境下的应用需求。

应用

这款电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的滤波和去耦电路。
  3. 通信设备中的射频前端模块。
  4. 音频设备中的信号调节电路。
  5. 各种嵌入式系统中的电源滤波与噪声抑制电路。

替代型号

Kemet C0805X104K5RACTU
  Taiyo Yuden GRM1555C1H104KA01D
  Vishay VJ0805X104K10A

GA0805Y152MBBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-