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GA0805Y124MXXBR31G 发布时间 时间:2025/6/14 20:01:24 查看 阅读:6

GA0805Y124MXXBR31G 是一款由知名厂商生产的高精度薄膜电阻网络芯片。它主要用于需要精密匹配和稳定性的电路中,例如信号调节、放大器反馈网络、滤波器设计等应用。该芯片采用薄膜技术制造,具有出色的温度系数和低噪声特性,能够确保长期稳定性。同时,它的小型化封装使其非常适合于空间受限的设计。

参数

额定功率:0.1W
  阻值:10kΩ
  公差:±0.5%
  温度系数:±25ppm/°C
  工作电压:50V
  封装类型:SOT-23
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

GA0805Y124MXXBR31G 的主要特性包括高精度阻值匹配、卓越的温度稳定性以及低噪音性能。此外,其薄膜电阻结构能够有效减少寄生电感和电容的影响,从而提高高频性能。这款芯片还具备良好的抗湿性和抗硫化能力,能够在恶劣环境下保持稳定的电气性能。
  由于采用了先进的薄膜工艺,该器件在长时间使用后仍能维持较低的阻值漂移,适合要求严格的应用场景。此外,其紧凑的 SOT-23 封装形式不仅节省了 PCB 空间,还简化了装配过程。

应用

GA0805Y124MXXBR31G 被广泛应用于各种电子设备中,尤其是那些对精度和稳定性有较高要求的场合。具体应用领域包括但不限于数据采集系统、医疗设备(如心率监测仪)、工业自动化控制器、通信设备中的滤波器设计以及音频处理电路中的平衡网络等。
  此外,该芯片也常用于高精度 ADC 和 DAC 的输入输出匹配网络,以确保信号的完整性并减少误差。

替代型号

GA0805Y124MXXBR21G
  GA0805Y124MXXBR41G

GA0805Y124MXXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-