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GA0805Y123JXXBC31G 发布时间 时间:2025/6/11 15:51:20 查看 阅读:6

GA0805Y123JXXBC31G 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和旁路等电路功能。该型号属于高可靠性产品,适用于工业级及消费类电子设备。其设计符合 RoHS 标准,并具备优良的温度特性和电气性能。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR:≤0.1Ω
  尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × t

特性

GA0805Y123JXXBC31G 使用 X7R 介质材料,这种材料具有优异的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容量变化不超过 ±15%。此外,它还拥有较低的等效串联电阻(ESR)和较高的绝缘电阻,确保了良好的高频性能和长时间使用中的稳定性。
  该型号采用 0805 封装形式,适合自动化生产设备,能够满足大规模生产的需求。同时,其紧凑的体积也使其非常适合应用于空间受限的设计场景。

应用

GA0805Y123JXXBC31G 广泛用于各种电子电路中,包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等领域。在消费电子产品中,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其配件中都有广泛应用。此外,该电容器也可用于汽车电子系统、工业控制设备以及医疗仪器等对可靠性要求较高的场合。

替代型号

GA0805Y123KXXBC31G
  CC0805KPNPQ0Y
  KEMCAP104K5X7RF50D

GA0805Y123JXXBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-