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GA0805Y123JBXBT31G 发布时间 时间:2025/6/13 12:42:23 查看 阅读:6

GA0805Y123JBXBT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 GA 系列,具有高容值、低等效串联电阻(ESR)和高频率稳定性等特点,适用于电源滤波、去耦及信号耦合等场景。

参数

容值:0.1μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  耐湿等级:H
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:典型
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  介电强度:65VDC

特性

GA0805Y123JBXBT31G 的主要特点是其采用了先进的陶瓷介质材料和精密制造工艺,使其在高频环境下表现出极低的损耗和良好的稳定性。
  此外,该型号具备出色的直流偏置特性,在负载变化时仍能保持较高的有效容值。
  X7R 温度特性使其能够在广泛的温度范围内维持稳定的性能,非常适合工业级和消费级应用需求。
  0805 封装设计确保了它易于焊接和集成到 PCB 板上,同时提供足够的机械强度以适应多种安装条件。

应用

这款电容器广泛用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。具体应用包括但不限于:
  1. 电源电路中的输入/输出滤波
  2. 模拟和数字电路的去耦
  3. 高速信号链路中的耦合与隔直
  4. 噪声抑制和EMI控制
  5. LED驱动器和其他功率转换模块中的旁路电容

替代型号

GA0805Y123KBT31G
  GRM155R71E104KA12D
  Kemet C0805C104K4RACTU
  TDK C104K-X7R-50V-0.1uF

GA0805Y123JBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-