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GA0805Y122MXBBP31G 发布时间 时间:2025/5/28 9:35:46 查看 阅读:6

GA0805Y122MXBBP31G 是一款由松下制造的高精度薄膜电阻阵列芯片,主要用于需要稳定性和精确电阻值的应用场合。该型号采用了薄膜工艺技术,提供出色的温度系数和负载寿命稳定性。它通常以紧凑的封装形式出现,适合于空间受限的设计场景。
  该芯片内部集成了多个独立的电阻元件,并且这些电阻元件具有高度匹配的特性,使得其在差分放大器、电压分配器以及滤波器等电路中表现优异。此外,该器件还具备低噪声和良好的长期稳定性。

参数

封装:SOP8
  阻值:10kΩ
  公差:±1%
  额定功率:0.1W
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  温度系数:±25ppm/℃
  电压范围:0V 至 50V

特性

GA0805Y122MXBBP31G 具有以下显著特性:
  1. 高精度:该电阻阵列提供了±1% 的阻值公差,确保了在各种应用中的准确性和一致性。
  2. 稳定性:由于采用了薄膜技术,此器件在不同温度和长时间使用条件下依然保持良好的性能。
  3. 匹配性:内部电阻之间的匹配误差极小,非常适合需要精密匹配电阻的电路设计。
  4. 小型化:SOP8 封装使其成为节省空间的理想选择,特别适合便携式设备和其他紧凑型产品。
  5. 低噪声:在高频和敏感信号处理应用中表现出较低的噪声水平,保证信号完整性。

应用

GA0805Y122MXBBP31G 广泛应用于以下领域:
  1. 差分放大器:在模拟信号处理中用于提高信噪比和降低失真。
  2. 滤波器网络:构建多级滤波器,提供更精确的频率响应。
  3. 电源管理:作为反馈网络的一部分,用于控制稳压器输出电压。
  4. 数据转换器接口:配合 ADC/DAC 使用,优化输入/输出阻抗匹配。
  5. 工业自动化:为传感器信号调理提供可靠的解决方案。
  6. 通信设备:支持高性能射频及基带电路设计。

替代型号

GA0805Y122MXBEP31G, GA0805Y122MXBFP31G

GA0805Y122MXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-