时间：2025/6/3 19:08:55
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GA0805Y122KBXBR31G是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性的X7R介质系列。该元器件通常用于滤波、耦合和去耦等电路应用中，具有良好的温度稳定性和频率特性。
这款电容器采用了先进的陶瓷材料技术制造，能够提供稳定的电容值，并在较宽的温度范围内保持性能。其封装形式为0805尺寸，适合自动化生产设备使用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
GA0805Y122KBXBR31G的主要特点是其优异的温度稳定性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，电容量变化小于±15%，这使得它非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，该型号还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性，能够在高频条件下提供良好的滤波效果。
其小巧的0805封装使其成为紧凑型设计的理想选择，同时支持高效的表面贴装工艺，提升了生产效率并降低了成本。
该电容器还具有较高的抗机械应力能力，确保了其在振动或冲击环境下的可靠性。
GA0805Y122KBXBR31G主要应用于需要高性能电容器的电路中，包括但不限于：
1. 滤波电路：在电源电路中作为滤波电容，去除噪声和纹波，提升电源质量。
2. 耦合电路：用于信号传输中的级间耦合，确保信号的完整性。
3. 去耦电路：在IC电源引脚附近放置，以减少高频干扰和电源波动。
4. RF电路：适用于射频电路中的匹配网络和滤波器。
5. 工业控制：在工业设备中用于各种滤波和信号处理任务。
6. 消费电子：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理和信号处理部分。
C0805X7R1E474K120AA
ECJ-XA1C104KPA
KEMCAP-0805X7R104K500
