GA0805Y122KBXBR31G是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性的X7R介质系列。该元器件通常用于滤波、耦合和去耦等电路应用中,具有良好的温度稳定性和频率特性。
这款电容器采用了先进的陶瓷材料技术制造,能够提供稳定的电容值,并在较宽的温度范围内保持性能。其封装形式为0805尺寸,适合自动化生产设备使用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
电容值:0.1μF
额定电压:50V
尺寸:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
GA0805Y122KBXBR31G的主要特点是其优异的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容量变化小于±15%,这使得它非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外,该型号还具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,能够在高频条件下提供良好的滤波效果。
其小巧的0805封装使其成为紧凑型设计的理想选择,同时支持高效的表面贴装工艺,提升了生产效率并降低了成本。
该电容器还具有较高的抗机械应力能力,确保了其在振动或冲击环境下的可靠性。
GA0805Y122KBXBR31G主要应用于需要高性能电容器的电路中,包括但不限于:
1. 滤波电路:在电源电路中作为滤波电容,去除噪声和纹波,提升电源质量。
2. 耦合电路:用于信号传输中的级间耦合,确保信号的完整性。
3. 去耦电路:在IC电源引脚附近放置,以减少高频干扰和电源波动。
4. RF电路:适用于射频电路中的匹配网络和滤波器。
5. 工业控制:在工业设备中用于各种滤波和信号处理任务。
6. 消费电子:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理和信号处理部分。
C0805X7R1E474K120AA
ECJ-XA1C104KPA
KEMCAP-0805X7R104K500