GA0805Y104KXXBR31G是一种陶瓷电容器,属于贴片多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号适用于高频电路中,具有低ESR和低ESL特性,能够有效滤波、去耦以及旁路高频噪声。它采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该电容器的封装尺寸为0805,适合表面贴装工艺(SMT),并且符合RoHS标准,环保无铅。
容量:0.1μF
额定电压:50V
封装:0805
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃~+125℃
GA0805Y104KXXBR31G采用了X7R类陶瓷介质,这种材料在温度变化范围内表现出极小的容量漂移,使其非常适合需要高稳定性的应用场景。
其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)的特点,使该电容器能够在高频条件下提供优异的性能表现,尤其在电源去耦、射频滤波等场合。
此外,该型号支持自动化表面贴装技术,确保了大规模生产中的高效装配和高良品率。
由于其小巧的外形设计,GA0805Y104KXXBR31G也非常适合用于对空间要求严格的紧凑型电子设备。
该型号的陶瓷电容器通常用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波与去耦。
2. 高速数字电路中的信号完整性优化。
3. 射频模块中的滤波和匹配网络。
4. 工业控制系统中的抗干扰设计。
5. 移动通信设备中的高频信号处理。
6. 数据存储设备中的瞬态电压抑制。
C0805Y104M93ACGR
KTD0805X7R104K1500
GRM188R71H104KA95J