您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA0805H823KBXBT31G

GA0805H823KBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/23 5:41:10 查看 阅读:16

GA0805H823KBXBT31G是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要高密度数据存储的场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低功耗、高速度和高可靠性的特点。其广泛适用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。

参数

容量:8Gb
  接口类型:DDR4
  工作电压:1.2V
  封装形式:BGA
  传输速率:2666MT/s
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

GA0805H823KBXBT31G具有以下显著特性:
  1. 高存储密度:能够提供8Gb的存储容量,适合需要大容量数据处理的应用。
  2. 超低功耗设计:采用1.2V工作电压,有效降低系统能耗。
  3. 快速数据传输:支持2666MT/s的数据传输速率,确保高效的数据交换。
  4. 广泛的工作温度范围:能够在-40°C至+85°C的环境下稳定运行,适应多种复杂工况。
  5. 可靠性高:通过多项严格测试,保证长时间使用的稳定性。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和智能电视等,为用户提供高效的存储解决方案。
  2. 工业自动化:用于各种工业控制系统中,满足对数据存储性能和可靠性的高要求。
  3. 网络通信设备:在路由器、交换机等通信设备中,提供快速稳定的数据存储能力。
  4. 嵌入式系统:适用于各类嵌入式应用场景,支持实时数据处理需求。

替代型号

GA0805H823KBXBT32G, GA0805H823KBXBT33G

GA0805H823KBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-