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GA0805H821MXBBC31G 发布时间 时间:2025/5/15 17:33:36 查看 阅读:8

GA0805H821MXBBC31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要高密度、高速度和低功耗的场景。该芯片属于 DDR4 SDRAM 类型,采用先进的制程工艺制造,具有出色的稳定性和可靠性。
  这款芯片广泛适用于服务器、台式机、笔记本电脑以及各种嵌入式系统中,满足对数据处理速度和容量要求较高的应用需求。

参数

类型:DDR4 SDRAM
  容量:8Gb
  组织方式:x8
  电压:1.2V
  速度:3200Mbps
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 到 +85°C
  引脚数:78-ball

特性

GA0805H821MXBBC31G 提供了卓越的性能表现,主要特性包括:
  - 支持 DDR4 标准协议,具备更高的传输速率和更低的工作电压。
  - 内置自动刷新功能,减少外部控制逻辑的需求。
  - 采用了先进的 ECC(错误检查与纠正)技术,显著提升数据完整性。
  - 提供了动态电源管理选项,以降低整体功耗。
  - 具备突发长度可编程能力,可根据实际需求优化数据传输效率。
  - 高可靠性的设计使其能够在广泛的工业温度范围内正常运行。
  - 小型化的 BGA 封装形式有助于节省 PCB 空间,适合紧凑型设计。

应用

该芯片非常适合用于以下领域:
  - 高性能计算设备,如服务器和工作站。
  - 桌面计算机和笔记本电脑等个人计算设备。
  - 工业自动化系统和嵌入式设备。
  - 数据中心相关硬件,提供高效的数据处理能力。
  - 图形处理单元 (GPU) 和其他专用加速器模块。
  - 网络通信设备,如路由器和交换机,支持高速数据传输。

替代型号

GA0805H821MXBBC32G
  MTA18ASF2G72PZ-2G6E1
  K4B2G1646Q-HYF0

GA0805H821MXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-