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GA0805H821KXABC31G 发布时间 时间:2025/5/12 10:11:24 查看 阅读:5

GA0805H821KXABC31G 是一款基于硅工艺制造的高性能模拟开关芯片,广泛应用于信号切换和多路复用场景。该芯片具有低导通电阻、高带宽和低泄漏电流等特点,适用于音频、视频以及其他低电压模拟信号的处理。
  这款芯片支持双向信号传输,能够在多种电压范围内稳定运行,同时具备优异的电气特性和可靠性。其小型化的封装设计也使其非常适合于对空间要求较高的应用环境。

参数

工作电压范围:1.6V 至 5.5V
  导通电阻:典型值为 0.8Ω
  通道数量:8 通道
  带宽:-3dB 下 140MHz
  输入电容:典型值为 2pF
  静态电流:最大 1μA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSSOP-20

特性

1. 低导通电阻,确保信号失真最小化。
  2. 支持宽电压范围操作,适应性强。
  3. 高带宽性能,适用于高频信号处理。
  4. 超低泄漏电流,保证在高温环境下仍能保持良好的性能。
  5. 小型化封装,适合紧凑型设计需求。
  6. 双向信号传输能力,简化电路设计。
  7. 高可靠性和稳定性,满足工业级应用场景的要求。

应用

1. 模拟信号多路复用器。
  2. 音频和视频信号切换。
  3. 数据采集系统中的信号选择。
  4. 工业控制设备中的信号隔离与切换。
  5. 通信设备中的信号路由管理。
  6. 医疗设备中传感器信号的处理与传输。
  7. 消费类电子产品中的信号分配与切换功能。

替代型号

GA0805H821KXA、MAX4642、ADG1419

GA0805H821KXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-