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GA0805H682MXBBP31G 发布时间 时间:2025/6/3 18:31:06 查看 阅读:17

GA0805H682MXBBP31G 是一款高性能的工业级存储芯片,主要用于数据记录和存储应用。该芯片采用了先进的闪存技术,具有高可靠性和长寿命的特点,广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信系统以及嵌入式计算领域。
  其设计注重在恶劣环境下的稳定运行能力,支持宽温度范围操作,并具备低功耗特性,非常适合对数据完整性要求较高的应用场景。

参数

封装:BGA
  容量:8Gb
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V-3.6V
  数据保留时间:20年
  擦写次数:10万次
  工作温度:-40℃ 至 +125℃
  引脚数:32
  传输速率:高达 104Mbps

特性

GA0805H682MXBBP31G 提供了多种增强性能的技术特性:
  1. 支持高速 SPI 接口,能够实现快速的数据传输与访问。
  2. 内置 ECC(错误校正码)引擎,确保数据存储的高度可靠性。
  3. 具备掉电保护功能,在突发断电情况下可有效防止数据丢失。
  4. 宽温设计使其能够在极端环境下保持正常工作。
  5. 超低待机功耗设计延长了电池供电设备的使用寿命。
  6. 可编程扇区保护功能增强了数据的安全性。
  7. 符合 RoHS 标准,环保且适合全球市场使用。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 工业控制系统的数据日志记录。
  2. 医疗设备中的关键数据存储。
  3. 嵌入式系统中程序代码和配置参数的保存。
  4. 物联网终端节点的大容量数据缓存。
  5. 通信基础设施中的固件更新与备份。
  6. 汽车电子系统中的事件记录与分析。
  由于其卓越的耐用性和稳定性,GA0805H682MXBBP31G 成为需要长期稳定运行的应用的理想选择。

替代型号

GA0805H682MXBBP30G
  GA0805H682MXBBP32G

GA0805H682MXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-