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GA0805H681MXABP31G 发布时间 时间:2025/5/23 5:37:48 查看 阅读:9

GA0805H681MXABP31G是一款由知名制造商生产的高性能、低功耗的CMOS图像传感器芯片,适用于多种视觉和成像应用。该芯片基于先进的像素技术设计,具有高灵敏度、低噪声以及卓越的动态范围表现。其封装形式为紧凑型设计,适合需要小型化和高效能的场景。此型号广泛应用于工业视觉检测、医疗设备成像、安防监控摄像头以及消费类电子产品等领域。

参数

分辨率:800万像素
  像素尺寸:1.12微米
  光谱响应范围:400-1000纳米
  帧率:60帧/秒(最大)
  工作电压:2.8V
  接口类型:MIPI CSI-2
  工作温度范围:-20°C至+85°C
  封装形式:FCBGA

特性

GA0805H681MXABP31G采用背照式(BSI)像素技术,显著提升了弱光条件下的成像性能。同时,它支持HDR(高动态范围)模式,能够捕捉更丰富的明暗细节,特别适合复杂光照环境下的应用。此外,这款芯片内置了多种图像处理功能,例如自动曝光控制、白平衡调整和降噪算法等,从而减少了外部处理器的工作负担。
  该芯片还具备极低的功耗特性,在典型工作条件下仅为几百毫瓦,非常适合电池供电或对能效要求较高的系统。另外,其紧凑的封装形式使其可以轻松集成到空间受限的设计中。

应用

GA0805H681MXABP31G主要应用于以下领域:
  1. 工业自动化中的机器视觉系统,用于产品缺陷检测、尺寸测量等任务。
  2. 医疗影像设备,如内窥镜摄像机或显微镜摄像头。
  3. 安防监控领域的高清网络摄像机。
  4. 消费级电子产品的摄像头模块,包括智能手机、平板电脑及无人机等。
  5. 车载辅助驾驶系统的前置或环视摄像头组件。

替代型号

IMX471, OV08A10

GA0805H681MXABP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-