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GA0805H681MBABR31G 发布时间 时间:2025/7/11 22:15:50 查看 阅读:10

GA0805H681MBABR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动等应用。该器件采用先进的半导体工艺制造,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和可靠性。
  该型号属于沟道增强型MOSFET,其设计优化了栅极电荷和输出电容,从而减少了开关损耗并提高了整体性能。此外,它还具备出色的热稳定性和耐用性,适用于要求苛刻的工作环境。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:95nC
  总电容:1400pF
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

GA0805H681MBABR31G的核心特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有效降低传导损耗。
  2. 高电流承载能力,适合大功率应用。
  3. 快速开关特性,有助于减少开关损耗。
  4. 出色的热性能,能够在高温环境下长期稳定运行。
  5. 高可靠性设计,满足工业级和汽车级应用需求。
  6. 小型化封装,节省PCB空间。

应用

该芯片广泛应用于多种领域,包括但不限于以下场景:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电动工具及家用电器中的电机驱动
  4. 新能源汽车的逆变器和电池管理系统
  5. 工业自动化设备中的功率控制模块
  6. 充电器和适配器中的功率管理单元

替代型号

GA0805H681MBABR32G
  IRF840
  FQP50N06L

GA0805H681MBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-