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GA0805H681KXBBC31G 发布时间 时间:2025/6/17 1:54:15 查看 阅读:5

GA0805H681KXBBC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺和封装技术,广泛应用于电源管理、电机驱动和其他需要高效开关性能的领域。该器件具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著降低功率损耗并提升系统效率。

参数

型号:GA0805H681KXBBC31G
  类型:N-Channel MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):14A
  导通电阻(Rds(on)):3.5mΩ
  功耗(Ptot):9W
  结温范围(Tj):-55°C to 175°C
  封装形式:TO-263-3

特性

GA0805H681KXBBC31G 具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效减少功率损耗。
  2. 高开关速度,适合高频应用环境。
  3. 强大的电流处理能力,支持高达 14A 的连续漏极电流。
  4. 耐用性强,工作温度范围广,最高可达 175°C。
  5. 提供出色的 ESD 和浪涌保护功能。
  6. 封装设计紧凑,便于安装和散热管理。
  这些特点使得 GA0805H681KXBBC31G 在各种功率转换应用中表现出色,同时具有较高的可靠性和稳定性。

应用

GA0805H681KXBBC31G 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS),如适配器、充电器等。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  3. 工业自动化设备中的电源管理模块。
  4. LED 照明系统的驱动电路。
  5. 太阳能逆变器以及其他需要高效功率转换的应用。
  由于其优异的性能和可靠性,这款芯片成为众多工程师在设计高效率功率转换解决方案时的首选。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  STP14NF06L

GA0805H681KXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-