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GA0805H563MXABR31G 发布时间 时间:2025/5/28 9:32:48 查看 阅读:8

GA0805H563MXABR31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和管理。该芯片采用先进的制造工艺,具有高可靠性和低功耗的特点。它适用于多种电子设备,如消费电子产品、工业控制设备以及通信设备等。
  该芯片集成了大容量存储单元,并通过优化的架构设计提升了数据读写速度和稳定性,满足现代设备对高效数据处理的需求。

参数

封装:BGA
  容量:8Gb
  核心电压:1.8V
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  数据保留时间:超过10年
  擦写周期:3000次

特性

GA0805H563MXABR31G 具有以下显著特点:
  1. 高容量存储能力,能够满足各类设备对大数据量的需求。
  2. 低功耗设计,有助于延长电池供电设备的工作时间。
  3. 宽工作温度范围,适合在各种环境条件下使用。
  4. 稳定的数据保留能力,确保长时间存储数据的完整性。
  5. 快速的数据传输速率,支持高效的读写操作。
  6. 高可靠性设计,降低了数据丢失的风险。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和数码相机。
  2. 工业自动化设备,用于存储配置信息和运行数据。
  3. 通信设备,包括路由器、交换机和基站等。
  4. 医疗设备,用于保存患者数据和设备运行记录。
  5. 汽车电子系统,用于导航、娱乐和诊断等功能的数据存储。

替代型号

GA0805H563MXABR21G
  GA0805H563MXABR41G

GA0805H563MXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-