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GA0805H563JBXBR31G 发布时间 时间:2025/5/22 15:50:50 查看 阅读:3

GA0805H563JBXBR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,适用于高频开关电源、DC-DC转换器、电机驱动和负载开关等应用。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能。
  其主要特点是能够在高频工作条件下保持高效能,同时具备出色的耐热特性和可靠性,适合各种工业和消费类电子产品中的功率管理需求。

参数

型号:GA0805H563JBXBR31G
  类型:N沟道 MOSFET
  VDS(漏源电压):60V
  RDS(on)(导通电阻):4.5mΩ
  ID(持续漏电流):90A
  栅极电荷:28nC
  功耗:170W
  封装形式:TO-247
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805H563JBXBR31G 的核心优势在于其优化的电气特性和机械设计:
  1. 低导通电阻(RDS(on)),有效减少导通损耗并提高效率。
  2. 高速开关能力,支持高达500kHz的开关频率,满足现代高频电源设计需求。
  3. 内置ESD保护功能,提升芯片在恶劣环境下的可靠性。
  4. 热阻较低,能够更好地散发热量,确保长时间稳定运行。
  5. 封装采用大功率TO-247标准,便于散热设计和安装。
  6. 宽泛的工作温度范围,适应多种应用场景。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主功率开关或同步整流元件。
  2. DC-DC转换器的核心功率器件。
  3. 工业设备中的电机驱动电路。
  4. 负载开关和保护电路。
  5. 电动汽车充电系统及逆变器。
  6. 各类需要高效功率管理的电子设备中。

替代型号

GA0805H563KAXBR31G, IRF540N, FDP55N60E

GA0805H563JBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-