GA0805H563JBXBR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,适用于高频开关电源、DC-DC转换器、电机驱动和负载开关等应用。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能。
其主要特点是能够在高频工作条件下保持高效能,同时具备出色的耐热特性和可靠性,适合各种工业和消费类电子产品中的功率管理需求。
型号:GA0805H563JBXBR31G
类型:N沟道 MOSFET
VDS(漏源电压):60V
RDS(on)(导通电阻):4.5mΩ
ID(持续漏电流):90A
栅极电荷:28nC
功耗:170W
封装形式:TO-247
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
GA0805H563JBXBR31G 的核心优势在于其优化的电气特性和机械设计:
1. 低导通电阻(RDS(on)),有效减少导通损耗并提高效率。
2. 高速开关能力,支持高达500kHz的开关频率,满足现代高频电源设计需求。
3. 内置ESD保护功能,提升芯片在恶劣环境下的可靠性。
4. 热阻较低,能够更好地散发热量,确保长时间稳定运行。
5. 封装采用大功率TO-247标准,便于散热设计和安装。
6. 宽泛的工作温度范围,适应多种应用场景。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的主功率开关或同步整流元件。
2. DC-DC转换器的核心功率器件。
3. 工业设备中的电机驱动电路。
4. 负载开关和保护电路。
5. 电动汽车充电系统及逆变器。
6. 各类需要高效功率管理的电子设备中。
GA0805H563KAXBR31G, IRF540N, FDP55N60E