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GA0805H563JBABR31G 发布时间 时间:2025/6/26 10:59:13 查看 阅读:5

GA0805H563JBABR31G 是一款由东芝(Toshiba)生产的高速光电耦合器,主要用于需要电气隔离的应用场景。该器件采用了先进的光耦技术,确保了信号传输的稳定性和高抗干扰能力。其封装形式为 SOP-4 小型化封装,适合于空间受限的设计。

参数

型号:GA0805H563JBABR31G
  制造商:东芝(Toshiba)
  类型:光电耦合器
  输入电流(IF):1.6 mA(典型值)
  集电极-发射极电压(VCEO):70 V
  输出集电极电流(IC):50 mA
  传播延迟时间(tPLH/tPHL):1.2 μs(最大值)
  共模抑制比(CMR):15 kV/μs(最小值)
  绝缘电压:5000 Vrms(1 分钟)
  工作温度范围:-40°C 至 +110°C
  封装形式:SOP-4

特性

GA0805H563JBABR31G 的主要特点是其卓越的电气隔离性能和快速响应能力。该光电耦合器具有低输入电流阈值,能够与现代低功耗逻辑电路兼容。
  此外,它具备较高的共模抑制比(CMR),在嘈杂的电磁环境中表现出色。器件还支持较宽的工作温度范围,适用于工业控制、汽车电子等苛刻环境下的应用。
  该芯片的传播延迟时间短,非常适合要求快速信号传输的场合,同时其 SOP-4 封装设计有助于节省 PCB 空间。

应用

GA0805H563JBABR31G 广泛应用于需要电气隔离的各种场景,包括但不限于以下领域:
  1. 工业自动化中的信号隔离和保护
  2. 电源管理模块中用于反馈信号的隔离
  3. 可编程逻辑控制器(PLC)的输入/输出接口
  4. 汽车电子系统中的信号传输隔离
  5. 医疗设备中的安全隔离设计
  6. LED 驱动器和固态继电器中的控制信号传输
  其快速响应和高可靠性使其成为这些应用的理想选择。

替代型号

TLP290-4, PS2801S, HCPL-2631

GA0805H563JBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-