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GA0805H562KBBBR31G 发布时间 时间:2025/5/10 16:59:38 查看 阅读:9

GA0805H562KBBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于高频开关电源、DC-DC 转换器以及电机驱动等应用领域。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和快速开关速度的特点,能够有效降低功耗并提高系统效率。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,其封装形式为行业标准的小型封装类型,非常适合对空间有严格要求的设计场景。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:5.6A
  导通电阻(典型值):2.7mΩ
  栅极电荷:19nC
  开关时间(开启/关闭):14ns/9ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805H562KBBBR31G 具备以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻使得在高电流应用中能够大幅减少传导损耗。
  2. 快速的开关性能支持高频操作,适合现代高效能电力电子设备。
  3. 高度可靠的封装设计确保其能够在恶劣环境下长期稳定运行。
  4. 提供了良好的热性能,有助于散热管理,提升整体系统的可靠性。
  5. 工作温度范围宽广,适应多种工业及汽车级应用场景。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
  2. DC-DC 转换器中的主开关或辅助开关元件。
  3. 各类电机驱动电路中的功率控制组件。
  4. 汽车电子系统中的负载切换与保护。
  5. 便携式电子设备中的电池管理单元。

替代型号

AO3400A
  IRLZ44N
  FDMQ8207

GA0805H562KBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-