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GA0805H561MXABC31G 发布时间 时间:2025/5/29 21:21:35 查看 阅读:13

GA0805H561MXABC31G 是一款高性能的集成电路芯片,通常用于工业控制、消费电子和通信设备中。该芯片采用了先进的CMOS工艺制造,具有低功耗、高集成度和高可靠性的特点。它主要应用于需要高效信号处理和稳定运行的场景。
  该型号中的不同字母和数字组合代表了特定的功能配置、封装类型以及工作温度范围等信息,具体可以根据厂商的命名规则进一步解析。

参数

型号:GA0805H561MXABC31G
  工艺:CMOS
  工作电压:1.8V - 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:LQFP64
  I/O 数量:64
  核心频率:80MHz
  存储器:256KB Flash, 32KB SRAM
  接口支持:UART, SPI, I2C

特性

GA0805H561MXABC31G 芯片具有多种卓越特性。首先,它具备强大的数据处理能力,适合于复杂的嵌入式应用。其次,其低功耗设计使得在电池供电的应用中能够显著延长续航时间。此外,芯片集成了丰富的外设资源,如 UART、SPI 和 I2C 接口,极大地简化了支持多种电源管理模式,用户可以根据实际需求选择不同的工作状态以优化功耗表现。同时,其宽泛的工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定性。综合来看,这款芯片非常适合需要高效能与低功耗兼顾的应用场景。

应用

GA0805H561MXABC31G 广泛应用于多个领域。在消费电子方面,它可以用于智能家电控制器、可穿戴设备和便携式医疗设备中。在工业领域,该芯片常被用作自动化控制系统的主控单元或传感器节点处理器。另外,在通信设备中,它也发挥着重要作用,例如作为小型基站的数据处理模块或者无线通信终端的核心组件。
  由于其良好的性能和灵活性,这款芯片还可以扩展到更多新兴领域,比如物联网(IoT)节点、智能家居网关以及其他需要嵌入式计算能力的产品中。

替代型号

GA0805H561MXABC32G, GA0805H561MXABC30G

GA0805H561MXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-