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GA0805H561KBABR31G 发布时间 时间:2025/5/28 9:39:56 查看 阅读:11

GA0805H561KBABR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提升电源转换效率并降低功耗。
  该芯片主要应用于DC-DC转换器、开关电源、电机驱动等场景。其封装形式为行业标准,适合自动化贴片生产,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压Vds:60V
  最大栅源电压Vgs:±20V
  持续漏极电流Id:56A
  导通电阻Rds(on):1.5mΩ(典型值,Vgs=10V)
  栅极电荷Qg:45nC
  总电容Ciss:2700pF
  工作温度范围Tj:-55℃至+175℃

特性

GA0805H561KBABR31G具备以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻Rds(on),能够有效减少导通损耗,提高系统效率。
  2. 快速开关性能,支持高频应用,有助于减小外围元件尺寸。
  3. 高雪崩能量耐受能力,增强了器件在异常条件下的可靠性。
  4. 符合RoHS标准,绿色环保。
  5. 良好的热稳定性,能够在极端温度条件下保持性能一致性。
  6. 封装紧凑,易于集成到各种电路设计中。

应用

该芯片适用于以下应用场景:
  1. 开关模式电源(SMPS),包括AC-DC适配器和充电器。
  2. DC-DC转换器,如降压、升压和反激式变换器。
  3. 电机驱动电路,用于家用电器和工业设备。
  4. 电池管理系统(BMS),用于电动汽车和储能系统。
  5. 电信和网络设备中的电源模块。
  6. 工业自动化控制系统中的负载切换。

替代型号

IRF540N
  FDP5570
  STP55NF06L

GA0805H561KBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-