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GA0805H561JXXBP31G 发布时间 时间:2025/5/22 22:01:43 查看 阅读:8

GA0805H561JXXBP31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于高效率电源转换和开关应用中。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能。它通常被用于DC-DC转换器、AC-DC适配器、电机驱动以及各种工业和消费类电子产品的电源管理系统。
  该型号中的具体参数定义包括:功率等级、封装形式、电气特性等。其设计注重在高频工作条件下提供高效能表现,同时保持良好的稳定性和可靠性。

参数

最大漏源电压:50V
  连续漏极电流:75A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:95nC
  开关频率:1MHz
  功耗:250W
  结温范围:-55℃ to 150℃

特性

GA0805H561JXXBP31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻确保了更少的传导损耗,提升了整体效率。
  2. 高速开关能力使其适合高频应用,减少了磁性元件的尺寸和成本。
  3. 内置ESD保护电路增强了器件的鲁棒性。
  4. 采用先进的封装技术,优化了散热性能,允许更高的功率密度。
  5. 符合RoHS标准,绿色环保。
  6. 可靠性经过严格测试,在极端环境下仍能保持稳定运行。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电机驱动与控制
  4. 工业自动化设备
  5. 消费类电子产品如笔记本电脑适配器、平板充电器
  6. 太阳能逆变器及其他可再生能源系统中的功率转换模块

替代型号

GA0805H561JXXAP31G, IRF540N, FDP5800

GA0805H561JXXBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-