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GA0805H561JBXBT31G 发布时间 时间:2025/7/11 22:15:03 查看 阅读:13

GA0805H561JBXBT31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要大容量数据存储和快速读写速度的应用场景。该芯片采用了先进的制造工艺,在功耗、稳定性和性能上表现出色,适合工业级和消费级应用。

参数

类型:NAND Flash
  容量:512GB
  接口:PCIe Gen 4.0 x4
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  读取速度:7000 MB/s
  写入速度:6000 MB/s
  擦写寿命:3000 次

特性

GA0805H561JBXBT31G 具有以下主要特性:
  1. 高速接口支持 PCIe Gen 4.0 x4,能够提供卓越的数据传输速率。
  2. 采用 3D NAND 技术,有效提升了存储密度和性能。
  3. 内置 ECC(错误校正码)引擎,确保数据的完整性和可靠性。
  4. 支持多种高级功能,如磨损均衡、垃圾回收和坏块管理,延长了芯片的使用寿命。
  5. 宽工作温度范围使其适用于各种恶劣环境下的应用。
  6. 超低功耗设计,减少系统整体能耗。

应用

这款芯片广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘 (SSD):
   提供高速存储解决方案,适用于台式机、笔记本电脑和服务器。
  2. 工业控制:
   在工业自动化设备中作为主存储单元,满足对可靠性和速度的需求。
  3. 嵌入式系统:
   为嵌入式设备提供高容量存储,例如网络路由器、工业计算机等。
  4. 数据中心:
   支持大规模数据存储和处理需求,满足云计算和大数据分析的要求。

替代型号

GA0805H561JBXBT32G, GA0810H561JBXBT31G

GA0805H561JBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-