时间：2025/6/4 10:54:09
阅读：24
GA0805H473KBABR31G是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值系列，适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度特性和频率特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
其封装形式为0805尺寸，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装：0805
额定电压：50V
标称电容：0.47μF
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR(等效串联电阻)：低
耐焊性：良好
GA0805H473KBABR31G的主要特性包括：
1. X7R介质提供了优异的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内，电容量变化不超过±15%，适合对温度敏感的应用场景。
2. 高容值设计使其在相同体积下能提供更大的电容量，减少了空间占用。
3. 良好的频率响应性能，确保了其在高频环境下的稳定表现。
4. 低ESR（等效串联电阻）提高了整体效率，并降低了功耗。
5. 封装形式符合行业标准，兼容自动化SMT生产线，提升了装配效率。
该电容器广泛用于以下领域：
1. 消费类电子产品中电源滤波、信号耦合及退耦等环节。
2. 通信设备如路由器、交换机内的高频电路中作为去耦电容。
3. 工业控制系统的电源模块和平滑滤波器组件。
4. LED驱动电路中的滤波元件，以减少纹波并提高输出稳定性。
5. 移动终端设备中的音频放大器旁路电容，保证声音质量。
KEMET C0805X7R1H474K5TA, TDK C1608X7R1E474M, MURATA GRM188R61C474KE15
