时间：2025/5/12 10:15:48
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GA0805H473JBABR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列，适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号具有出色的频率特性和低ESL（等效串联电感），能够在较高频率下保持稳定的性能。
该电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，在各种环境下均能表现出优异的电气性能。
容量：47μF
额定电压：50V
公差：±20%
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装(SMD)
DC偏置特性：较低
ESR(等效串联电阻)：≤0.1Ω
ESL(等效串联电感)：≤0.6nH
GA0805H473JBABR31G 具备以下显著特点：
1. 高容值设计，适合在有限空间内提供更大的电容值。
2. X7R介质材料确保其在宽温度范围内保持稳定的电容值变化，最大变化率不超过±15%。
3. 超低ESL设计使其非常适合高频应用，能够有效抑制高频噪声。
4. 符合RoHS标准，环保且适合现代无铅焊接工艺。
5. 可靠性高，经过严格的老化测试和筛选过程，满足长时间工作的需求。
6. 小型化封装，便于在紧凑型电子设备中使用。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域，具体包括：
1. 电源电路中的滤波，以减少开关噪声并提高电源稳定性。
2. RF模块中的信号耦合与去耦，保障信号传输质量。
3. 音频设备中的旁路电容，提升音质表现。
4. 微控制器和其他数字IC的去耦电容，降低电源纹波对逻辑电路的影响。
5. 数据转换器（ADC/DAC）附近的退耦作用，减少模拟部分受到的干扰。
GA0805H473KBBBR31G
GA0805H473JBARA31G
GRM155R61H473J01D
