时间：2025/5/12 9:23:55
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GA0805H472MBBBT31G 是一款高精度贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用X7R介质材料制造，具有优良的温度稳定性和频率特性。该型号广泛应用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域，适合在需要高可靠性和高性能的电路中使用。
其设计符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺，适用于表面贴装技术 (SMT) 生产线。
容量：0.47μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
终端材料：锡/铅合金
GA0805H472MBBBT31G 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：由于采用了X7R介质材料，这款电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：0805封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
3. 高可靠性：通过严格的生产工艺控制和质量检测流程，确保产品在长期使用中的高可靠性。
4. 宽泛的工作温度范围：能够适应从低温到高温的各种环境条件，满足多样化应用需求。
5. 良好的频率响应：即使在高频条件下也能维持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 滤波：用于电源滤波电路，以消除噪声并提高电源质量。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中提供信号耦合或去耦功能。
3. 旁路：为微处理器和其他集成电路提供稳定的电源电压。
4. 匹配网络：在射频和无线通信系统中进行阻抗匹配。
5. 工业自动化：如电机驱动器、传感器接口等电路中的关键元件。
GA0805H472MBBT26M, Kemet C0805C473K4RACTU, TDK C1608X7R1C474K125AA
