时间：2025/7/12 4:46:22
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GA0805H472KXBBP31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列。该型号采用先进的材料和制造工艺，具有出色的频率特性和温度稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
该电容器设计用于满足高密度电路板组装需求，支持表面贴装技术 (SMT)，能够有效减少寄生效应并提高整体系统性能。
容量：4.7μF
额定电压：50V
封装形式：0805
耐压等级：50V
电介质类型：X7R
公差范围：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：2.0mm × 1.2mm
高度：最大 1.2mm
GA0805H472KXBBP31G 的主要特点是其采用了 X7R 电介质材料，这种材料确保了电容器在较宽的工作温度范围内仍能保持稳定的电容值。同时，它具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于减少高频噪声和电源纹波。此外，由于其紧凑的封装设计，这款电容器非常适合用于空间受限的应用场景。
该型号还支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，适用于环保要求较高的电子产品生产环境。其卓越的抗机械应力能力也使其成为长时间运行设备的理想选择。
GA0805H472KXBBP31G 常用于需要稳定滤波效果的场合，例如开关电源中的输入/输出滤波、音频电路中的耦合与去耦、射频电路中的旁路等。此外，它还被广泛应用于智能手机、平板电脑、网络路由器以及其他便携式电子设备中，以提供可靠的电气性能和紧凑的设计方案。
在工业领域，该电容器可作为变频器、伺服驱动器和自动化控制系统中的关键元件，帮助改善系统的电磁兼容性 (EMC) 并提升整体效率。
GA0805H472KBBP31G
GRM155B31C475KE15D
CC0805KRX7T2BB472
