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GA0805H393JXABT31G 发布时间 时间:2025/5/21 23:38:49 查看 阅读:5

GA0805H393JXABT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、低功耗应用设计。该器件采用了先进的半导体制造工艺,具有较低的导通电阻和快速开关特性,适合于高频开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动等场景。
  该型号是表面贴装器件 (SMD),支持高电流密度操作,同时具备良好的热性能表现,能够有效降低系统整体功耗并提高可靠性。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:25A
  导通电阻:3.5mΩ
  栅极电荷:35nC
  开关速度:超快
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805H393JXABT31G 的主要特点包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗,提升系统效率。
  2. 高速开关能力,适用于高频应用场景。
  3. 优异的热稳定性,能够在高温环境下保持稳定运行。
  4. 小型化封装,节省 PCB 空间。
  5. 强大的抗静电能力 (ESD),提高了器件的可靠性和耐用性。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的同步整流。
  2. 电动工具、家用电器及工业设备中的电机驱动。
  3. 汽车电子系统,如电池管理系统 (BMS) 和车载充电器。
  4. 可再生能源逆变器中的功率转换模块。
  5. 各类高效能功率管理电路。

替代型号

GA0805H393JXABT32G, IRFZ44N, FDP18N06L

GA0805H393JXABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.039 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-