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GA0805H332MBABT31G 发布时间 时间:2025/5/16 12:04:41 查看 阅读:8

GA0805H332MBABT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于电源管理、开关电路以及电机驱动等场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,适合在高频开关应用中使用。此外,其封装形式紧凑,便于集成到各种电子设备中。

参数

型号:GA0805H332MBABT31G
  类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压:30V
  最大栅极源极电压:±20V
  最大漏极电流:80A
  导通电阻:2.5mΩ
  功耗:10W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-263

特性

GA0805H332MBABT31G具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(2.5mΩ),能够有效降低功率损耗。
  2. 高速开关性能,支持高频应用。
  3. 优异的热稳定性,在高温环境下仍能保持良好的性能。
  4. 强大的电流承载能力(80A),适用于大功率负载控制。
  5. 宽泛的工作温度范围(-55℃至+175℃),适应多种恶劣环境条件。
  6. 封装紧凑,便于PCB布局和系统设计优化。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的功率转换模块。
  2. 电动工具和家用电器的电机驱动电路。
  3. 工业自动化设备中的负载切换控制。
  4. LED照明系统的驱动电路。
  5. 电池管理系统中的充放电保护电路。
  6. 汽车电子中的启动和停止控制系统。
  7. 各类高频DC-DC转换器。

替代型号

IRF3205
  FDP16N06L
  AON7819
  STP80NF06L

GA0805H332MBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-