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GA0805H273MBXBR31G 发布时间 时间:2025/7/12 4:44:12 查看 阅读:5

GA0805H273MBXBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、DC-DC 转换器和电机驱动等场景。该器件采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,能够有效降低系统功耗并提高整体效率。
  这款芯片属于沟道型 MOSFET,支持高频操作,并且在恶劣的工作条件下也能保持稳定性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:42A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:70nC
  开关时间:开通延迟时间 15ns,关断下降时间 18ns
  工作结温范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805H273MBXBR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够在大电流应用中显著减少功耗。
  2. 高效的开关性能,适用于高频开关电路。
  3. 热稳定性强,能够在高温环境下长期运行。
  4. 提供卓越的 ESD 防护能力,增强可靠性。
  5. 小型化封装设计,节省 PCB 空间。
  6. 支持高浪涌电流能力,确保在异常情况下的安全运行。

应用

该芯片广泛用于多种工业和消费类电子领域,包括但不限于以下应用:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电动工具中的电机驱动
  4. 电池管理系统(BMS)
  5. 汽车电子设备中的负载开关
  6. 工业自动化控制中的功率调节

替代型号

GA0805H273MBXBR31F, IRFZ44N, FDP55N06L

GA0805H273MBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-