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GA0805H273MBBBR31G 发布时间 时间:2025/5/21 13:52:08 查看 阅读:2

GA0805H273MBBBR31G是一款由知名半导体厂商生产的高性能功率MOSFET芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动以及负载切换等场景。该器件采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低系统功耗并提高效率。
  这款功率MOSFET属于N沟道增强型晶体管,适用于中高压应用场景,其封装形式为行业标准的表面贴装类型,便于自动化生产和安装。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:3.5mΩ
  栅极电荷:35nC
  开关速度:15ns
  工作温度范围:-55℃ to +175℃
  封装形式:TO-263

特性

GA0805H273MBBBR31G具备以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻(3.5mΩ),可有效减少功率损耗。
  2. 高效的开关性能,适合高频应用场合。
  3. 良好的热稳定性,在极端温度范围内依然保持稳定的工作状态。
  4. 小巧紧凑的封装设计,适合现代电子设备对空间利用率的要求。
  5. 内置ESD保护电路,增强器件的可靠性与耐用性。

应用

该芯片适用于多种电力电子领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. 电动工具及家用电器中的电机驱动控制。
  3. 工业自动化设备中的负载切换与保护。
  4. 汽车电子系统中的DC-DC转换器和电池管理系统(BMS)。
  5. LED照明驱动电路中的功率开关元件。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5800
  AOT460
  STP40NF06L

GA0805H273MBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-