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GA0805H273JXABR31G 发布时间 时间:2025/5/23 5:32:51 查看 阅读:16

GA0805H273JXABR31G 是一款高性能、低功耗的模拟开关芯片,广泛应用于需要高精度信号切换和处理的场景。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,支持宽电压范围操作,并具有极低的导通电阻特性。它非常适合用于音频设备、通信系统以及消费类电子产品中的多路复用器和解复用器功能。
  这款模拟开关提供灵活的配置选项,能够满足不同应用场景的需求。同时,其小型化的封装设计有助于节省电路板空间,为便携式设备提供了理想的解决方案。

参数

工作电压:1.6V 至 5.5V
  导通电阻:最大 1Ω(典型值)
  通道数量:8 通道
  输入电容:5pF(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSSOP-16
  静态电流:最大 1μA

特性

1. 极低的导通电阻和电容确保了信号完整性,减少了失真。
  2适用于多种模拟和数字信号切换。
  3. 宽工作电压范围提高了设计灵活性,适配多种电源环境。
  4. 高静电防护能力(ESD),提升了系统的可靠性。
  5. 小型化封装节省 PCB 空间,适合紧凑型设计。
  6. 超低功耗设计延长电池供电设备的使用寿命。

应用

1. 音频信号切换与处理
  2. 数据采集系统中的多路复用器
  3. 移动通信设备中的天线切换
  4. 医疗电子设备中的传感器信号切换
  5. 消费类电子产品中的显示切换控制
  6. 工业自动化设备中的信号路由管理

替代型号

GA0805H273JXABR21G
  ADG1416
  TS5A3159
  MAX4642

GA0805H273JXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-