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GA0805H223MXABP31G 发布时间 时间:2025/7/11 18:17:57 查看 阅读:15

GA0805H223MXABP31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等应用。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统效率并减少发热。此外,该芯片还具有优异的热稳定性和可靠性,适合在严苛的工作环境中使用。
  该型号属于增强型N沟道MOSFET,支持高频开关操作,非常适合需要高效能和紧凑设计的应用场景。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:5.2A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷:10nC
  开关速度:30ns
  工作结温范围:-55℃至+175℃

特性

1. 低导通电阻设计,有助于降低功耗和提升效率。
  2. 高速开关性能,适用于高频电路。
  3. 良好的热稳定性,可确保在高温环境下可靠运行。
  4. 小型化封装,节省PCB空间。
  5. 内置静电保护功能,提高抗干扰能力。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅设计。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. DC-DC转换器的核心功率元件。
  3. 各类电机驱动电路中的功率级控制。
  4. LED照明系统的恒流控制。
  5. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制。
  6. 工业自动化设备中的功率开关组件。

替代型号

GA0805H222MXABP31G
  IRF540N
  FDP16N60
  AOT290L

GA0805H223MXABP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-