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GA0805H223MBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/20 19:28:18 查看 阅读:3

GA0805H223MBBBR31G 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高效率功率晶体管,专为高频、高功率密度应用设计。该器件采用了增强型 GaN HEMT 结构,具有低导通电阻和快速开关性能,适用于 DC-DC 转换器、电源适配器、无线充电以及各类高频功率转换场景。
  相比传统的硅基 MOSFET,这款 GaN 器件在高频工作条件下表现出更优越的性能,同时能够显著减小系统尺寸和提升能效。

参数

型号:GA0805H223MBBBR31G
  类型:GaN 功率晶体管
  封装:LFPAK8L
  额定电压:650V
  额定电流:8A
  导通电阻:22mΩ
  栅极电荷:45nC
  反向恢复时间:无(由于 GaN 特性)
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805H223MBBBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(22mΩ),确保高效率运行。
  2. 快速开关速度,支持高达 MHz 级别的开关频率。
  3. 高击穿电压(650V),适用于广泛的输入电压范围。
  4. 减少了寄生电感的影响,进一步优化了高频下的性能。
  5. 提供卓越的热稳定性,能够在极端温度范围内可靠运行。
  6. 封装紧凑且兼容表面贴装技术(SMT),有助于简化生产流程。
  这些特性使得 GA0805H223MBBBR31G 成为下一代高效功率转换系统的理想选择。

应用

该器件广泛应用于以下领域:
  1. 高频 DC-DC 转换器
  2. USB-PD 电源适配器
  3. 开关模式电源(SMPS)
  4. 无线充电发射端
  5. 汽车电子中的负载切换
  6. 工业用 AC-DC 电源模块
  其高频性能和高效率特别适合需要小型化和轻量化的设计。

替代型号

GAN063-650WSA
  GS665AN
  GTM110R080HE
  GaN Systems GS-065-011-1-L

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GA0805H223MBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-