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GA0805H223KXABP31G 发布时间 时间:2025/6/9 12:57:47 查看 阅读:3

GA0805H223KXABP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和工业控制等领域。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提升系统的效率和可靠性。
  这款芯片属于 N 沟道增强型 MOSFET,支持高频开关应用,并具备优异的热性能和电气特性,适合用于对效率和散热要求较高的场景。

参数

型号:GA0805H223KXABP31G
  类型:N 沟道 MOSFET
  封装:TO-263 (DPAK)
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  持续漏极电流(Id):22A
  导通电阻(Rds(on)):3.8mΩ(典型值,在 Vgs=10V 时)
  栅极电荷(Qg):47nC
  开关频率:高达 1MHz
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C

特性

1. 极低的导通电阻,可降低传导损耗并提高系统效率。
  2. 高速开关能力,适合高频应用环境。
  3. 优秀的热稳定性,能够在高温条件下保持稳定的性能。
  4. 内置反向恢复二极管,有助于减少开关噪声。
  5. 紧凑的封装设计,节省 PCB 空间。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且安全可靠。

应用

1. 开关电源(SMPS) 和 DC/DC 转换器中的功率开关。
  2. 电机驱动电路中的桥式驱动器。
  3. 电池管理系统(BMS) 中的负载开关。
  4. 工业自动化设备中的功率控制模块。
  5. LED 照明驱动电路中的功率调节器。
  6. 其他需要高效功率切换的应用场景。

替代型号

IRFZ44N, FDP5500, AO3400

GA0805H223KXABP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-