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GA0805H223KBABR31G 发布时间 时间:2025/5/12 20:26:13 查看 阅读:5

GA0805H223KBABR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,适用于电源管理、电机驱动和负载开关等应用领域。
  其封装形式通常为行业标准的小型化表面贴装封装,适合高密度电路板布局。此外,该器件还具备优异的热性能和电气特性,能够在广泛的电压和电流范围内保持稳定的性能。

参数

型号:GA0805H223KBABR31G
  类型:N-Channel Enhancement Mode MOSFET
  额定电压(Vds):40V
  额定电流(Id):12A
  导通电阻(Rds(on)):2.5mΩ(典型值,25°C)
  栅极电荷(Qg):22nC(最大值)
  输入电容(Ciss):1700pF(典型值)
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装形式:LFPAK56E

特性

1. 低导通电阻确保高效能量转换,减少发热损耗。
  2. 高开关速度支持高频操作,满足现代电源设计需求。
  3. 具备强大的抗浪涌能力,提高系统可靠性。
  4. 小型化的封装设计节省电路板空间,便于紧凑型产品开发。
  5. 支持宽广的工作温度范围,适应恶劣环境下的使用需求。
  6. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,提升安全性。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关或同步整流器。
  2. DC-DC转换器及降压/升压电路的核心元件。
  3. 电机驱动电路中的功率级控制。
  4. 负载开关和电池保护电路。
  5. 汽车电子设备中的电源管理和信号切换。
  6. 工业自动化控制和通信电源解决方案。

替代型号

GA0805H222KBABR31G
  IRF7759
  AO3400

GA0805H223KBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-