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GA0805H223JBABT31G 发布时间 时间:2025/5/15 17:27:42 查看 阅读:1

GA0805H223JBABT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和负载开关等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和稳定性。
  该器件为N沟道增强型MOSFET,其设计优化了动态性能和静态性能之间的平衡,适合在高频应用中使用。通过降低栅极电荷和输出电容,这款MOSFET可以实现更快的开关速度和更低的开关损耗。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:43A
  导通电阻:2.2mΩ
  栅极电荷:75nC
  总电容:1150pF
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效减少传导损耗。
  2. 高额定电流能力,支持大功率应用。
  3. 快速开关特性,适用于高频电路设计。
  4. 良好的热稳定性和可靠性,确保在极端条件下运行。
  5. 小尺寸封装,节省PCB空间。
  6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. 电机驱动电路中的功率级控制。
  3. DC/DC转换器中的同步整流。
  4. 负载开关和保护电路。
  5. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制。
  6. 工业自动化设备中的功率控制模块。

替代型号

GA0805H223JBBCT31G, IRF3205, FDP5500

GA0805H223JBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-