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GA0805H222JBABR31G 发布时间 时间:2025/5/22 15:46:29 查看 阅读:17

GA0805H222JBABR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率和高功率应用而设计。该芯片采用了先进的制造工艺,能够提供卓越的导通电阻和开关性能,适用于各种工业和消费电子领域。其封装形式紧凑,便于在空间受限的应用中使用。

参数

型号:GA0805H222JBABR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  最大漏源电压(Vdss):60V
  最大连续漏极电流(Id):120A
  导通电阻(Rds(on)):2.2mΩ
  栅极电荷(Qg):40nC
  功耗(PD):72W
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:TO-247-3

特性

GA0805H222JBABR31G 具有低导通电阻的特点,这使得它在高电流应用中能够显著降低功率损耗。此外,该芯片的快速开关能力和低栅极电荷使其非常适合高频开关应用。其耐高温性能也确保了在极端环境下的可靠运行。
  该芯片还具有良好的热稳定性,通过优化的内部结构设计,能够有效散发热量,从而延长器件寿命。同时,其强大的过流保护能力可以防止因意外过载而导致的损坏。

应用

这款功率 MOSFET 广泛应用于直流电机驱动、电源管理模块、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动工具以及各类工业控制设备中。由于其出色的电气性能和可靠性,它特别适合需要高效能量转换和严格温控的场景。

替代型号

IRFP260N
  FDP16N60E
  STP120N10F5

GA0805H222JBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-