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GA0805H183MBBBT31G 发布时间 时间:2025/4/25 18:11:45 查看 阅读:3

GA0805H183MBBBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动以及开关电路等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率并降低能耗。
  此型号属于 N 沟道增强型 MOSFET,支持高频率操作,同时具备出色的热稳定性和可靠性,适用于多种工业和消费类电子设备。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻:4mΩ
  栅极电荷:27nC
  开关时间:ton=11ns, toff=19ns
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效减少功率损耗。
  2. 快速的开关性能,适合高频应用。
  3. 高电流承载能力,满足大功率需求。
  4. 增强的热稳定性设计,确保在极端条件下可靠运行。
  5. 小型封装尺寸,便于 PCB 布局优化。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料。

应用

1. 开关电源 (SMPS) 中的主开关管。
  2. DC-DC 转换器中的同步整流 MOSFET。
  3. 电动工具和家用电器的电机驱动。
  4. 工业自动化设备中的功率控制模块。
  5. 太阳能逆变器和其他新能源系统中的功率转换组件。
  6. 各种负载开关和保护电路。

替代型号

IRFZ44N, FQP50N06L, STP55NF06

GA0805H183MBBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-