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GA0805H183JBBBT31G 发布时间 时间:2025/5/21 13:50:33 查看 阅读:17

GA0805H183JBBBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于电源管理、电机驱动和 DC-DC 转换等场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,从而显著提升了系统效率并降低了功耗。
  该器件适用于多种工业和消费类电子产品中,例如适配器、充电器以及各类开关电源。其封装形式为紧凑型设计,便于在有限空间内实现高效布局。

参数

最大漏源电压:30V
  连续漏极电流:24A
  导通电阻(典型值):2.7mΩ
  栅极电荷:6nC
  开关时间:开启延迟时间 12ns,关断传播时间 29ns
  工作结温范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0805H183JBBBT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,可有效减少传导损耗,提高整体能效。
  2. 高电流承载能力,适合大功率应用需求。
  3. 快速的开关速度,有助于降低开关损耗并支持高频操作。
  4. 优异的热性能表现,确保长时间稳定运行。
  5. 小型化封装设计,节省 PCB 空间。
  6. 宽泛的工作温度范围,适应各种恶劣环境条件。

应用

这款芯片广泛用于以下领域:
  1. 开关模式电源 (SMPS) 中的同步整流和功率级控制。
  2. 电动工具及家用电器中的直流电机驱动。
  3. 汽车电子系统中的负载切换与保护。
  4. USB-PD 充电器和其他便携式设备的快速充电解决方案。
  5. 工业自动化设备中的电源管理和信号调节电路。

替代型号

IRL3803, AO3400A

GA0805H183JBBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-