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GA0805H182MXABC31G 发布时间 时间:2025/5/29 21:26:44 查看 阅读:9

GA0805H182MXABC31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要高容量、高速数据传输和低功耗的场景。该芯片基于先进的制造工艺技术,具有高度集成化的特点,能够显著提升系统的整体性能。这款存储芯片广泛适用于消费类电子设备、通信设备及工业控制等领域。

参数

类型:存储芯片
  封装形式:BGA
  核心电压:1.8V
  输入输出电压:3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储容量:8GB
  数据宽度:8位
  访问时间:45ns
  最大时钟频率:200MHz
  封装尺寸:10mm x 10mm x 1.0mm
  引脚数:100

特性

GA0805H182MXABC31G 具备卓越的数据处理能力,同时保持较低的能耗。
  1. 高速读写性能:支持高达200MHz的工作频率,保证快速的数据吞吐。
  2. 大容量设计:单颗芯片即可提供8GB的存储空间,满足多种应用场景的需求。
  3. 稳定性强:经过严格的测试流程,确保在极端温度条件下依然具备可靠的性能表现。
  4. 节能环保:采用低功耗设计,降低系统整体功耗,非常适合便携式设备。
  5. 易于集成:小型化的BGA封装形式,方便嵌入到各种复杂电路中,减少PCB布局难度。

应用

该型号芯片适合用于以下领域:
  1. 智能手机和平板电脑中的缓存存储。
  2. 网络路由器和交换机中的临时数据缓冲。
  3. 工业控制设备中的程序存储与运行数据管理。
  4. 数码相机以及其他多媒体设备的内存扩展。
  5. 医疗仪器和监控系统中的高速数据记录功能实现。

替代型号

GA0805H182MXABC31F
  GA0805H182MXABC31H

GA0805H182MXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-