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GA0805H153MXBBC31G 发布时间 时间:2025/6/9 17:03:11 查看 阅读:3

GA0805H153MXBBC31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于数据存储和嵌入式系统中。该芯片具有高可靠性和低功耗的特点,广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。
  这款芯片主要以串行接口进行数据传输,具备快速读写速度和较高的存储密度,适合需要高效数据管理的应用场景。

参数

容量:512Mb
  电压:1.7V~1.9V
  封装形式:BGA
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  接口类型:SPI
  数据保存时间:20年
  擦写次数:100,000次

特性

GA0805H153MXBBC31G 是基于 SPI(Serial Peripheral Interface)协议设计的闪存芯片,具有以下特点:
  1. 高可靠性:采用先进的制造工艺,确保在极端环境下依然稳定运行。
  2. 低功耗设计:在待机和工作模式下均保持较低的能耗,适合对能效要求高的设备。
  3. 快速传输:支持高速 SPI 模式,能够实现高达 104MHz 的时钟频率,满足实时数据处理需求。
  4. 小型化封装:使用 BGA 封装技术,体积小巧,易于集成到紧凑型电路板中。
  5. 多种保护机制:内置 ECC(Error Correction Code)纠错功能,有效提升数据完整性。

应用

GA0805H153MXBBC31G 主要应用于以下领域:
  1. 消费电子产品:如数码相机、智能手表、平板电脑等,提供可靠的存储解决方案。
  2. 工业自动化:适用于 PLC、数据记录仪等需要长期保存数据的工业设备。
  3. 网络通信:可用于路由器、交换机等网络设备中,作为配置文件或固件存储介质。
  4. 医疗设备:为便携式医疗仪器提供稳定的数据存储功能。
  5. 车载系统:支持汽车电子中的导航系统、娱乐系统等存储需求。

替代型号

GA0805H153MWBBC31G
  GA0805H153MXBBC32G
  W25Q512JVSSIG
  MX25L51245G

GA0805H153MXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-