时间：2025/5/29 13:03:21
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GA0805H153MBABR31G 是一款由日本广濑电机（Hirose Electric）生产的高速背板连接器系统中的专用芯片。该系列芯片广泛应用于电信设备、数据通信、网络交换机和路由器等高带宽需求的场景中，具有低插入损耗、高信号完整性和卓越的电磁兼容性等特点。GA0805H153MBABR31G 芯片主要负责处理高速差分信号传输，确保在复杂电磁环境下实现稳定的数据传输。
工作电压：3.3V
通道数：8
带宽：高达28GHz
输入电容：0.4pF
输出阻抗：50Ω
工作温度范围：-40℃ 至 +85℃
封装形式：QFN-48
GA0805H153MBABR31G 具有以下显著特性：
1. 高速差分信号支持：可支持高达28GHz的信号带宽，适用于新一代高速通信协议。
2. 低插入损耗：在高频段下表现出极低的信号衰减，确保信号完整性。
3. 高度集成：将多个高速差分通道集成到单一芯片中，减少PCB设计复杂度。
4. 稳定的性能表现：即使在极端温度范围内，仍能保持稳定的电气性能。
5. 小型化封装：采用QFN-48封装，节省空间，适合高密度布线设计。
6. 符合RoHS标准：环保且满足国际法规要求。
GA0805H153MBABR31G 主要应用于以下领域：
1. 数据中心设备：如服务器背板、高速存储阵列。
2. 网络通信设备：包括以太网交换机、路由器和光纤传输设备。
3. 工业自动化：用于实时控制和高速数据采集系统。
4. 医疗设备：支持高精度医疗成像设备中的高速信号传输。
5. 测试与测量：为高性能示波器和其他测试仪器提供可靠的信号处理能力。
GA0805H153MBABR21G
GA0805H153MBABR41G
