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GA0805H123MXABP31G 发布时间 时间:2025/7/11 18:13:14 查看 阅读:7

GA0805H123MXABP31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先进的半导体制造工艺设计,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及其他高效率功率转换应用。该器件具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著降低功耗并提升系统效率。
  这款MOSFET属于N沟道增强型器件,其封装形式和电气性能经过优化,适用于要求高可靠性和高效率的应用场景。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:14A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:19nC
  开关时间:ton=11ns, toff=9ns
  工作结温范围:-55℃至+175℃

特性

GA0805H123MXABP31G的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少传导损耗,提高整体效率。
  2. 快速的开关速度和较低的栅极电荷,可有效降低开关损耗。
  3. 优化的热性能,确保在高温环境下仍能保持稳定的运行状态。
  4. 高雪崩能力,增强了器件在异常条件下的鲁棒性。
  5. 符合RoHS标准,环保且适合现代绿色电子设计需求。
  6. 支持表面贴装技术(SMD),简化了生产工艺并提高了可靠性。

应用

该器件广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流电路。
  2. DC-DC转换器中的高频开关元件。
  3. 电动工具及家用电器中的电机驱动电路。
  4. 太阳能逆变器和电池管理系统中的功率转换模块。
  5. 各种工业控制设备中的负载开关和保护电路。
  由于其优异的性能,GA0805H123MXABP31G特别适合对效率和散热有较高要求的应用环境。

替代型号

GA0805H123MXABP32G
  IRF7739
  FDP065N06L

GA0805H123MXABP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-