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GA0805H123JBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/15 17:34:00 查看 阅读:10

GA0805H123JBXBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、高频开关应用而设计。该芯片采用先进的制造工艺,在提供低导通电阻的同时,还具备出色的开关特性。其广泛应用于电源管理、电机驱动、DC-DC转换器以及各类工业电子设备中。
  该型号属于功率MOSFET系列,通过优化的封装设计和电气参数,能够显著提升系统的整体效率和可靠性。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压Vds:80V
  最大栅源电压Vgs:±20V
  最大连续漏极电流Id:5A
  导通电阻Rds(on):4.5mΩ(典型值,Vgs=10V)
  总功耗Ptot:47W
  结温范围Tj:-55°C至+175°C
  封装形式:TO-263(D2PAK)

特性

GA0805H123JBXBT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少导通损耗并提高系统效率。
  2. 快速的开关速度,适用于高频工作环境。
  3. 高雪崩击穿能力,增强了器件在异常情况下的耐用性。
  4. 内置栅极保护二极管,防止因过压导致的损坏。
  5. 符合RoHS标准,绿色环保。
  6. 封装散热性能优越,适合大功率应用。
  7. 稳定的电气性能,能够在较宽的温度范围内可靠工作。

应用

该芯片适用于多种领域,包括但不限于以下应用场景:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. DC-DC转换器中的功率开关。
  3. 电机驱动电路中的功率级控制。
  4. 电池管理系统(BMS)中的负载开关。
  5. 各类工业自动化设备中的功率控制模块。
  6. LED驱动电路中的调节元件。
  由于其优异的电气特性和可靠性,GA0805H123JBXBT31G 在需要高效能功率转换的场合表现尤为突出。

替代型号

GA0805H124LBXBT31G, IRF840, STP55NF06L

GA0805H123JBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-