时间：2025/6/16 15:14:39
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GA0805A8R2BBEBR31G 是一种表面贴装工艺的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。它具有高可靠性和稳定性，适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
该型号属于 X7R 温度特性系列，具备良好的温度稳定性和低阻抗特性。其封装形式为 0805 英寸尺寸，便于自动化装配。作为一款标准的 MLCC 元件，它广泛应用于需要高频性能和高容值稳定性的场景。
封装：0805
容量：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化范围 ±15%)
直流偏压特性：具体参考数据手册
ESR（等效串联电阻）：极低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
高度：约 0.6mm
长度：约 2.0mm
宽度：约 1.25mm
GA0805A8R2BBEBR31G 是一款采用 X7R 介质材料制造的多层陶瓷电容器，具有以下显著特点：
1. 容量稳定性：即使在宽温度范围内 (-55°C 至 +125°C)，容量变化不超过 ±15%，非常适合对温度敏感的应用。
2. 高额定电压：50V 的工作电压使其能够在较高电压环境下稳定运行。
3. 小型化设计：0805 封装使其成为紧凑型电路的理想选择，同时兼容自动贴片工艺。
4. 低 ESR 和 ESL：有助于提升高频下的性能表现，减少能量损耗。
5. 直流偏压补偿：尽管存在一定的容量随施加电压降低的现象，但通过优化设计可以有效缓解这一问题。
6. 环保合规性：符合 RoHS 标准，适合绿色制造流程。
这些特性共同决定了 GA0805A8R2BBEBR31G 在现代电子设备中的广泛应用价值。
GA0805A8R2BBEBR31G 主要应用于以下领域：
1. 滤波：用于电源电路中去除高频噪声或平滑信号波动。
2. 耦合：在音频放大器等电路中实现交流信号的传输，同时隔断直流成分。
3. 去耦：放置在集成电路附近以减小电压纹波并维持稳定的供电环境。
4. 匹配网络：在射频电路中用作阻抗匹配元件，提高信号传输效率。
5. 工业控制：为传感器接口、驱动器模块提供可靠的滤波与缓冲功能。
由于其小型化和高性能特点，这款电容器特别适合智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器以及其他便携式电子设备。
C0805C104K5RACTU
GRM21BR61E104KA12L
KPM08055R0X7R10N250NT
